01.eSIM
eSIM,라고도 합니다.임베디드 SIM, 또는내장 SIM, 프로그래밍 가능한 전자 SIM 카드 기술로 물리적 슬롯이 필요하지 않다는 것이 주요 특징입니다.오히려 장치의 회로 보드 또는 다른 장치 내부에 직접 통합 된 내장 칩.
하드웨어 부품
통합 회로 (IC) 칩:eSIM의 중심에는 물리적 SIM 카드와 유사한 장치의 메인보드에 내장된 작은 IC 칩이 있습니다. 필요한 하드웨어 (CPU, ROM, RAM,SIM 데이터를 저장하고 처리하기 위한 EEPROM 및 일련 통신 장치.
소프트웨어 부분_
운영 체제 (OS):eSIM 칩은 eUICC (임베디드 유니버설 통합 회로 카드) 라고 불리는 전용 운영 체제를 실행합니다.안전한 처리 및 통신.
eSIM 생산 과정
1 칩 제조
2 칩 테스트
3 장치에 통합
4 임베디드 소프트웨어 로딩
5 기능 테스트 및 검증
가상 SIM (vSIM)은 SoftSIM, CloudSIM 등을 포함한 소프트웨어를 통해 통신 기능을 구현할 수 있는 물리적 형태 요소가 없는 SIM 카드 기술이다.
02.가상 SIM (vSIM)
가상 SIM (vSIM)은 SoftSIM, CloudSIM 등을 포함한 소프트웨어를 통해 통신 기능을 구현할 수 있는 물리적 형태 요소가 없는 SIM 카드 기술이다.
소프트SIM터미널 제공자를 통해 SoftSIM에 입력된 정보를 제어합니다.그리고 사용자는 통신 서비스를 직접 소프트웨어로 구매하고 이용합니다., 이는 사용자와 운영자 사이의 직접적인 연결을 차단합니다.
클라우드SIM클라우드 컴퓨팅 기술을 기반으로 구현된 일종의 SIM 카드 기능으로, 사용자는 클라우드 서비스를 통해 장치에서 네트워크 서비스를 사용합니다.
03.SIM 서비스 활성화 과정
클라우드SIM각 사업자의 트래픽 자원을 클라우드에 통합하고, 각 지역의 신호 및 네트워크 품질에 따라 사업자를 선택합니다.그리고 사용자에게 최고의 네트워크 서비스를 제공하기 위해 터미널에 그들을 밀어여러 사업자를 포함하면 사용자가 더 유리한 패키지를 유연하게 선택할 수 있습니다.
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